TNF子母模模块结构
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装冲切技术领域，提供一种TNF子母模模块结构，包括上模母模模架，上模子模，下模母模模架和下模子模，上模母模模架与上模子模适配，下模母模模架与所述下模子模适配，上模母模模架包括上底座、两块设置在所述上底座侧边的上模侧挡板和一块置在所述上底座后边的上模后挡板，下模母模模架包括下底座、两块设置在下底座侧边的下模侧挡板和一块设置在下底座后边的下模后挡板，上模母模模架和下模母模模架分别活动连接上模快拆固定板和下模快拆固定板。保持母模模架不变，无需拆除整个模具，通过快拆更换子模的方式，快速实现切换不同产品的切换生产。通过简单的结构达到快速拆换模具的目的，增强设备的适用性和兼容性。
基本信息
专利标题 ：
TNF子母模模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122909986.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216606846U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
晁东军虞学良胡学磊
申请人 ：
江苏国芯智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区明湖路365号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈丽云
优先权 ：
CN202122909986.2
主分类号 ：
B21D28/14
IPC分类号 ：
B21D28/14 B21D37/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
B21D28/14
模具
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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