一种自动化IC芯片物料的自动装盘装置
授权
摘要
本实用新型涉及IC芯片生产技术领域，具体为一种自动化IC芯片物料的自动装盘装置，包括：机架；传送平台，所述传送平台设置在机架的一侧，所述传送平台用于传送载带；盖盘装置，所述盖盘装置包括盖盘、第一引导轮；所述盖盘、第一引导轮均设置机架的另一侧，且盖盘、第一引导轮均对应传送平台的上端设置；所述盖盘用于放置盖带。
基本信息
专利标题 ：
一种自动化IC芯片物料的自动装盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122911032.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216333198U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴志明
申请人 ：
深圳市华富芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道万科城社区新天下百瑞达大厦A座办公楼14F13A02-03房
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
徐方星
优先权 ：
CN202122911032.5
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10 B65B35/10 B65B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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