一种超厚铜耐高温多层线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种超厚铜耐高温多层线路板，涉及线路板技术领域，以解决在原有的多层线路板中没有开设辅助定位和安装穿插结构，不仅降低了在操作压合的精准性，还降低了安装重叠加温的结构牢固的问题，包括底层板，半固化板，所述半固化板安装在底层板的上端；内层板，所述内层板安装在半固化板的上侧，且内层板的上侧铺设安装有半固化板，两个半固化板分别将内层板上下夹紧安装；顶层板，所述顶层板安装在半固化板的正上端。本实用新型中由于安装球点和开设定位方孔可以进行辅助线路板在依次安装层数结构的时候进行定点定位，提高了线路板结构操作的精准性。
基本信息
专利标题 ：
一种超厚铜耐高温多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122912050.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216437592U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
方转强
申请人 ：
江门市鑫诚悦电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区南山路318号1号厂房1楼2-5卡
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122912050.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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