晶圆传送夹具以及晶圆传送夹具组件
授权
摘要
本申请的实施例提供晶圆传送夹具以及晶圆传送夹具组件。其中，所述晶圆传送夹具包括：主体，所述主体具有圆弧形的内表面，所述内表面的形状与待传送的晶圆的形状匹配；支持部，所述支持部设置在所述主体的内侧，并且在传送晶圆时与所述晶圆的下表面接触；以及把持部，所述把持部设置在所述主体的上方，在传送晶圆时，所述晶圆和所述晶圆传送夹具借助于所述把持部而被一起传送；其中，所述主体、所述支持部和所述把持部一体成形。根据本申请实施例的晶圆传送夹具以及晶圆传送夹具组件，能够方便、稳定且安全地对晶圆进行传送，并且能够防止晶圆传送过程中的污染和损坏。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送夹具以及晶圆传送夹具组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122913073.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216413029U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
吴明刘哲
申请人 ：
英特尔NDTM美国有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202122913073.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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