环状结构件打胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了环状结构件打胶装置，包括机架和分别设于所述机架上的打胶组件与转动台，所述转动台可转动设于所述机架上，所述转动台上设有旋转座，所述打胶组件位于所述转动台的一侧，所述打胶组件包括打胶驱动件和打胶头，所述打胶驱动件用于驱使所述打胶头朝靠近或远离所述转动台的方向移动。本环状结构件打胶装置能够实现对环状结构件的自动打胶，可以有效地提高环状结构件的打胶效率及打胶质量，从而降低环状结构件打胶工序的成本，而且本环状结构件打胶装置自身结构紧凑，竖向占用空间少，可以方便与其配合的配合结构的设计。
基本信息
专利标题 ：
环状结构件打胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122920662.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216396902U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
向波
申请人 ：
东莞市瑞通自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇凤深大道257号3号楼105室
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
王芳
优先权 ：
CN202122920662.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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