一种5G高频微波无源互调PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种5G高频微波无源互调PCB板，包括一层PCB板，所述一层PCB板内侧壁的内部开设有两个插槽一，所述一层PCB板的上端部活动设有二层PCB板，所述二层PCB板的下端部固定安装有两个下垫杆，所述二层PCB板的内部水平滑动安装有两个侧插板，每个所述侧插板与二层PCB板之间均固定安装有微型弹簧。本实用新型通过二层PCB板将热量传导给铜片，由于铜片的上端部固定安装有多个铜杆，因此铜杆可以快速对铜片散热，两个气口一和气口二可以为一层PCB板提供较好的空气循环，降低一层PCB板使用时的温度，通过利用铜片、气口一和气口二降低一层PCB板和二层PCB板的温度，从而有效提高一层PCB板和二层PCB板的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种5G高频微波无源互调PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122922261.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216437593U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张月飞
申请人 ：
艾威尔电路（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区兴达路9号厂房一101.及整栋
代理机构 ：
深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈保江
优先权 ：
CN202122922261.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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