一种带封装台的结露系统及露点仪
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摘要

本实用新型公开了一种带封装台的结露系统,包括制冷堆和测温计,所述制冷堆的顶部为冷端部,底部为热端部,所述测温计嵌于冷端部的下方;所述冷端部的上表面粘贴有镜片;或,所述冷端部的上表面涂覆有金属材料层,作为镜面层;所述冷端部外罩设有封装台,所述封装台的顶部与镜片/镜面层密封连接,以封闭冷端部。本实用新型还公开了一种露点仪,包括结露系统,还包括控制系统和光电检测系统。本实用新型直接在制冷堆的冷端部上粘贴镜片,或涂覆金属材料层,形成镜面层,舍去了原有的导热铜块,减少了冷量损耗,同时也缩小了结露系统的体积,通过设置封装台,进一步避免冷量损耗,提高了制冷效率,加快镜片/镜面层达到结露温度,提高了露点测量能力。

基本信息
专利标题 :
一种带封装台的结露系统及露点仪
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122924381.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
CN216484743U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张宾何伟生陈新准傅王勇李修龙岑炉生
申请人 :
广州奥松电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区云骏路17号自编3栋
代理机构 :
广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
林伟斌
优先权 :
CN202122924381.0
主分类号 :
G01N25/68
IPC分类号 :
G01N25/68  G01B11/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/56
通过测定水分的含量
G01N25/66
通过测试露点
G01N25/68
通过冷凝表面温度的改变
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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