B超探头ASIC模块组装夹具
授权
摘要
本实用新型属于B超探头技术领域，特别涉及B超探头ASIC模块组装夹具。该夹具包括底板、XY轴位移平台、旋转滑台、定位板、上压块和下压块；XY轴位移平台位于底板顶部，旋转滑台位于XY轴位移平台顶部，旋转滑台底座通过螺栓与XY轴位移平台顶部固定，旋转滑台的旋转台设有定位板，定位板顶部设有C形定位板，上压块与C形定位板的中心卡接，下压块位于XY轴位移平台和旋转滑台内部，下压块的底部与底板的顶部固定连接，下压块位于定位板的下方，定位板开设有上下贯穿的开口，ASIC模块下部件位于开口中，ASIC模块下部件与下压块接触，ASIC模块上部件与上压块接触。该夹具解决了ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
B超探头ASIC模块组装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122925540.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216577550U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
季荣鑫
申请人 ：
无锡凌通精密工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区鹅湖镇工业园四方铝箔旁
代理机构 ：
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丽娜
优先权 ：
CN202122925540.9
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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