一种转接模块
授权
摘要
本实用新型涉及电气设备技术领域，具体是一种转接模块，所述转接模块包括：壳体；封装盖，所述封装盖可拆卸安装在所述壳体上；放置腔，所述放置腔位于所述壳体内；第一槽口和第二槽口，所述第一槽口和第二槽口开设于壳体上，并分别与所述放置腔的两侧相连通；以及转接单元，所述转接单元位于所述放置腔内，并分别与所述第一槽口和第二槽口相连接，本实用新型转接模块，结构新颖，在通讯测试的过程中，数据线只需与转接单元的接口进行插拔，保护了原上行机的接口，大幅提升了上行机的使用寿命，节约了成本，并节省了能量的消耗，为使用者提供了便利。
基本信息
专利标题 ：
一种转接模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122925577.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216289408U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
文礼
申请人 ：
深圳市宇博资通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道新田社区元岗村27号福运来工业园1栋104(一楼整层)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122925577.1
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H01R13/502 H01R13/629
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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