本实用新型提供介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板，涉及覆铜板技术领域，包括基板，所述基板的上表面均涂覆有高分子低介电层，所述铜箔层压板的内部固定连接有导热杆，所述导热杆的底端依次贯穿铜箔层压板、固化板和基板，所述基板的下表面胶合连接有导热片，所述铜箔层压板靠近导热杆的上表面胶合连接有热辐射贴片。本实用新型基板工作时产生的大量热量通过导热杆进行传递，通过覆铜板表面的热辐射贴片将热量散发出去，提高覆铜板散热的效果，进而减少内部基板材质受热变形甚至损坏的现象；同时高分子低介电层原料为为低介电乳胶液，使用少量的低介电高分子材料达到高频材料所需的低传输损耗小的要求。