一种机加工装置及磨抛加工一体机
授权
摘要

本发明属于加工设备技术领域,公开了一种机加工装置及磨抛加工一体机,机加工装置包括第一定位机构、第二定位机构、移送机构及加工设备;第一定位机构包括固定板、压板、挡板、第一驱动机构和第二驱动机构,压板与固定板相对设置,挡板位于压板后端,第一驱动机构驱动压板向固定板运动且第二驱动机构驱动挡板移向压板和固定板之间使固定板、压板及挡板形成对工件限位的第一工位;第二定位机构包括夹块及第三驱动机构,夹块数量为两个且相对设置,夹块在相对端设有卡槽;磨抛一体机包括该机加工装置。本实用新型的机加工装置对工件定位准确,加工精度高,磨抛加工一体机实现机加工与磨抛一体化加工,效率高。

基本信息
专利标题 :
一种机加工装置及磨抛加工一体机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122939655.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216421643U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
张丽朋许飞鸿康宋文陈焕昌
申请人 :
厦门汉莱德智能科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市集美区清溪路36号之二
代理机构 :
厦门荔信律和知识产权代理有限公司
代理人 :
张东明
优先权 :
CN202122939655.3
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04  B23Q7/00  B23Q7/04  B23Q7/12  B23Q17/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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