用于电路板制版的放料架
授权
摘要
本实用新型涉及电路板制造技术领域，提出一种结构设计合理、操作简易、能实现快速拆卸的用于电路板制版的放料架，包括底座、顶板，所述底座与顶板四角之间立设有立柱，左侧所述立柱之间与右侧所述立柱之间分别设置有可沿上下方向伸缩的风琴板，所述风琴板顶部设置于所述立柱上端部，所述风琴板上具有用于夹合电路板的夹槽，所述立柱上设置有用于引导所述风琴板沿竖直方向伸缩运动的导向装置，所述顶板上设置有用于驱动左右两侧的风琴板同步向上输送电路板的驱动机构。
基本信息
专利标题 ：
用于电路板制版的放料架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122940378.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216511499U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
魏腾雄
申请人 ：
泉州天地星电子有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市泉州经济开发区高科技园区3GF
代理机构 ：
泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴炳聪
优先权 ：
CN202122940378.8
主分类号 ：
B65G59/02
IPC分类号 ：
B65G59/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G59/00
物件的拆垛
B65G59/02
从垛堆顶部拆垛
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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