一种用于激光熔覆的环状共轴送粉装置
授权
摘要
本实用新型涉及激光熔覆技术领域，公开了一种用于激光熔覆的环状共轴送粉装置，包括支撑组件以及固定安装于支撑组件内的熔覆机构，所述熔覆机构包括激光产生组件以及固定安装于激光产生组件底部的送粉组件，所述送粉组件包括底端中心构造有凸头的送粉头，所述送粉头顶端的中心开设有接通凸头的穿孔，且送粉头内居中开设有环状储粉腔，所述送粉头的顶端呈环形阵列开设有多个接通环状储粉腔的输粉孔。该用于激光熔覆的环状共轴送粉装置，具备环状出粉功能，可将粉料均匀的输送至工件表面，有效的避免了工件表面凹凸不平的情况出现，无需再加工，即可达到使用的标准，省时省力，大幅降低了激光熔覆的成本，利于占据有利市场。
基本信息
专利标题 ：
一种用于激光熔覆的环状共轴送粉装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122943156.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-27
授权号 ：
CN216473482U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
王健杨亮高明
申请人 ：
华业激光技术（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市申港街道港城大道988-29号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122943156.1
主分类号 ：
C23C24/10
IPC分类号 ：
C23C24/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆（熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00；固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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