一种12英寸晶圆移动平台
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种12英寸晶圆移动平台，包括底座，所述底座的正面固定安装有Y底座，所述Y底座的正面固定安装有X底座，所述X底座的正面固定安装有扩片环座，所述扩片环座的背面固定安装有两个电机，所述扩片环座的背面固定安装有同步轮，所述扩片环座的正面固定安装有晶圆底座。该12英寸晶圆移动平台，通过设置Y底座、X底座和晶圆底座，底座由四个固定螺钉固定在平台上，通过线性导轨承载Y底座并依靠直线电机推动Y底座在Y方向上移动，通过线性导轨承载X底座并依靠直线电机推动X底座在X方向上运动，而X底座可对晶圆底座进行固定，晶圆摆放后的移动操作方便且稳定，从而便于晶圆的摆放加工。
基本信息
专利标题 ：
一种12英寸晶圆移动平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122946584.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216528802U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
金成常皓明陈业康
申请人 ：
深圳新控半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202122946584.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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