一种反应腔体定位夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种反应腔体定位夹具,包括操作台和夹持机构,所述操作台的下方固定安装有固定脚,所述固定脚的数量为四,所述夹持机构设置于操作台上方靠近四角的位置,所述操作台的上方设置有定位机构,所述定位机构的上方设置有反应腔体,所述夹持机构包括转动底盘,所述转动底盘的内部设置有转动槽。本实用新型,通过设置夹持机构,当需要夹持反应腔体时,由于夹持环可以拆卸,选择适配的夹持环套设在反应腔体的外壁,然后将插接块插接在连接杆的内部,通过转动轴在转动底盘内的转动,完成对反应腔体的夹持,目前大多数设备都是采用机械手进行夹持,设备过于复杂,该装置的应用有效的避免了上述问题并提高了设备的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种反应腔体定位夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122955364.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
CN216354146U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
方明喜肖学才
申请人 :
爱利彼半导体设备(中国)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区前进路南侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122955364.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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