一种半导体恒温测试台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体恒温测试台,属于半导体技术领域,包括工作台,所述工作台的顶部固定有自动温控部件,所述自动温控部件的顶部设置有铝制加热台,所述工作台的顶部设置有滑轨,所述滑轨的表面滑动连接有活动块,所述活动块相向的一侧设置有探针模组件,所述活动块远离探针模组件的一侧设置有推手,本实用新型通过自动温控部件中的加热丝方便将铝制加热台加热升高温度,对检测芯片的检测温度进行升高,同时通过温度传感器可对铝制加热台表面的温度进行检测,控制加热丝的断与开,同时对铝制加热台的温度进行自动补偿,保障铝制加热台温度的稳定,使测试充分稳定,解决了传统半导体检测台无法保持恒温环境进行检测的问题。
基本信息
专利标题 :
一种半导体恒温测试台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122955574.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
CN216719872U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
张锋
申请人 :
昆山卓力达精密金属部品有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北民营工业园水秀路1318号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122955574.2
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 G01R1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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