一种高分子材料包装用均匀送料装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种高分子材料包装用均匀送料装置，包括传送组件和匀料机构，所述传送组件包括传送带机构和展平机构，所述展平机构安装在传送带机构上，所述匀料机构位于所述传送带机构出料端。本实用新型利用传送组件将包装后的高分子材料进行初步展平后传送至匀料机构，配合匀料机构对高分子材料包装进行匀料传送，实现了包装内高分子材料的均匀分布，从而保证了包装在进行码垛后垛体的稳定性，避免了因包装内高分子材料分布不均导致包装垛倾倒而影响工作效率及造成不必要的安全隐患。
基本信息
专利标题 ：
一种高分子材料包装用均匀送料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122960010.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216468970U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
卢福军陈志国吴龙解
申请人 ：
奥瑞邦（厦门）新材料有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区同龙二路581号630
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娜娜
优先权 ：
CN202122960010.8
主分类号 ：
B65B61/24
IPC分类号 ：
B65B61/24 B65B61/28 B65G47/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B61/00
其他类目不包含的，对薄片、坯件、带条、捆扎材料、容器、或包装件进行操作的辅助装置
B65B61/24
用于成品包装件的成形或再成型
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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