一种半导体设备加工专用装配辅助装置
授权
摘要
本本实用新型公开了一种半导体设备加工专用装配辅助装置，包括固定架，所述固定架的顶端设置有多个滚轮，所述固定架的底端固定有支撑架，所述支撑架的内侧设置有电机，所述电机的侧面设置有操作箱，所述电机与操作箱之间连接有连接线，所述操作箱的底端与侧面分别与支撑架的内侧呈贴合状态，所述支撑架的表面开设有放置槽，且放置槽的内侧设置有限位板，所述限位板的一端内侧开设有连接孔；通过设计的限位板、放置槽、横杆、扭簧、旋转槽，改善原先操作箱与支撑架之间通过螺栓固定，存在一定操作不便的现象，通过该结构，使操作箱与支撑架之间通过卡合的方式进行连接，且在拆装过程中，无需用工具辅助，增加使用便捷度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备加工专用装配辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122960258.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216288334U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
孙鸿运
申请人 ：
昆山科迪特精密工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇金茂路900号2号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122960258.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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