测温装置及压合装置
授权
摘要
本申请提供一种测温装置及压合装置，涉及电子设备组装技术领域。其中，该测温装置包括：测温头，至少用于检测待检测物体的温度数据；调节件，所述调节件包括相对的第一端和第二端，所述第一端与所述测温头连接，且所述第一端和所述第二端之间的距离可调。
基本信息
专利标题 ：
测温装置及压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122962582.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216645628U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
汪晓敏张卫征
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-6
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于海峰
优先权 ：
CN202122962582.X
主分类号 ：
G01K1/14
IPC分类号 ：
G01K1/14 G01K13/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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