笔记本电脑散热底座的石墨片安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种笔记本电脑散热底座的石墨片安装结构,包括:底座,底座上设有容置通孔,容置通孔内设有导热铝板,导热铝板通过弹簧弹性连接在容置通孔内,且导热铝板的底部通过导热胶粘接有石墨片。本实用新型的有益效果在于:通过将石墨片贴在导热铝板的底部,使得石墨片在导热铝板的防护下不容易受外力冲击而损坏,并将导热铝板通过弹簧弹性连接在容置通孔内,使得导热铝板和石墨片能够与笔记本电脑保持紧密接触,提高散热效率,同时,受到外力冲击时具有减震作用,进一步使得石墨片不容易受外力冲击而损坏。
基本信息
专利标题 :
笔记本电脑散热底座的石墨片安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122963251.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-26
授权号 :
CN216286553U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
吕松郑更兴赵辉张照雷魏先桂
申请人 :
深圳市索微斯科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道桂香社区广场路8号高惠综合楼401
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
王建成
优先权 :
CN202122963251.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 F16F15/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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