解焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种解焊装置，包括：解焊锡炉、电机升降机构和承载台；通过在解焊锡炉内部设有容纳解焊液的容纳槽将承载台设置在容纳槽上方，承载台用于放置待解焊电路板，且承载台上设置有与待解焊电路板上的元件管脚位置相对应的通孔；电机升降机构，电机升降机构与承载台相连接，以便驱动承载台相对解焊锡炉进行上下移动；由此，能够使元件管脚的所有焊点浸入到解焊锡炉的锡液中，从而同时对多个焊点进行解焊作业，大大提升了作业效率。
基本信息
专利标题 ：
解焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122963439.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216421362U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
蔡一湉梁龙水郑炎炎
申请人 ：
厦门华联电子股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦
代理机构 ：
厦门创象知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶秀红
优先权 ：
CN202122963439.2
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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