一种电子线束加工的剥皮机构
授权
摘要
本实用新型涉及电子线束剥皮加工技术领域，尤其为一种电子线束加工的剥皮机构，包括机座，所述机座的正面嵌入设有废料收集盒，所述机座的背面设有电源接口，所述机座的顶部从左至右依次设有剥皮机构主体与收集盒，所述剥皮机构主体的正面安装有检修门，所述剥皮机构主体的正面右上角嵌入安装有控制器面板，所述剥皮机构主体的左侧开设有进料口，所述剥皮机构主体的右侧开设有出料口，整体装置结构简单，便于根据实际加工的剥皮电子线束尺寸进行升降调节精准下压定位输送使用，同时具有电子线束进行通长纵向剥皮或端部环切剥皮的多功能计量定长剥皮加工使用，并便于废料集中收集使用且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种电子线束加工的剥皮机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122964400.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216488987U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
姜进福
申请人 ：
杭州良田电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区良渚街道杜城路1号3幢301-302室、4幢2楼
代理机构 ：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
侯申飞
优先权 ：
CN202122964400.2
主分类号 ：
H01R43/28
IPC分类号 ：
H01R43/28
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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