一种降低玻璃切割划伤的掰片平台
授权
摘要
本实用新型涉及玻璃加工技术领域，公开了一种降低玻璃切割划伤的掰片平台，包括工作台，工作台上平行设置有若干支撑架，所述支撑架呈三角形，支撑架的顶部覆有铁氟龙层，所述工作台下方设有碎料收集箱，支撑架之间的间隙构成落料口，落料口连通到碎料收集箱。本实用新型所提供的掰片平台能够从根本上解决碎屑划伤玻璃问题，并且减少了清洁平台的次数，极大地提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种降低玻璃切割划伤的掰片平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122966445.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216578622U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
吴春文李健孙宏宇邓天容
申请人 ：
江西华派光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市全南县工业园二区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122966445.3
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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