用于密闭环境的物联网装置外壳
授权
摘要
一种用于密闭环境的物联网装置外壳，包括壳体、壳底、密封垫、天线和航空插头，所述壳体和壳底相互配合以容纳内部电子元件，所述壳底通过周缘的多个沉头螺钉与壳体进行紧固，所述壳体和壳底之间压紧设有密封垫以进行有效密封，所述天线包含安装端和发射端，所述安装端依次穿过密封圈A和壳体上的小孔后锁紧在壳体的侧壁，所述航空插头包含装配端和插拔端，所述装配端依次穿过密封圈B和壳体上的大孔后锁紧在壳体的侧壁；由此，本实用新型用结构简单，操作装卸方便，能克服现有技术的缺陷，有效防止湿气、尘土进入到外壳内部，提供更好的保护。
基本信息
专利标题 ：
用于密闭环境的物联网装置外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122968862.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216253593U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
赵欣肖燃张耀东刘金亮刘文波王君健郗文彬
申请人 ：
北京城建设计发展集团股份有限公司;中国雄安集团基础建设有限公司
申请人地址 ：
北京市西城区阜成门北大街五号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
王泽云
优先权 ：
CN202122968862.1
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K7/14 H01Q1/24 H01R13/73
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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