CPU散热器转接顶盖
授权
摘要

本实用新型公开了一种CPU散热器转接顶盖,用于设置在CPU与散热器之间;包括导热顶盖、以及设置于导热顶盖的底端的背板,导热顶盖上设置有第一安装结构,并盖设于CPU的上方,背板上设置有与第一安装结构连接的第二安装结构、以及用于与散热器连接的第三安装结构。通过上述方式,本实用新型结构简单,通过设置导热顶盖及背板,解决了因CPU型号不同导致的需要针对性地重新设计散热器以保证散热器与CPU表面良好接触的问题,使得在采用不同的CPU时,不再需要重新设计散热器,避免了更换CPU类型时需要重新设计散热器,大大提高了散热器的通用性。

基本信息
专利标题 :
CPU散热器转接顶盖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122970087.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216412092U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
熊杰马铁弓王颖学
申请人 :
武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801
代理机构 :
武汉卓越志诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
戴宝松
优先权 :
CN202122970087.3
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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