直线式双工位交替同步输送精定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了直线式双工位交替同步输送精定位机构，包括下机架，所述下机架顶部一侧壁体上设有PCM料仓，所述下机架顶部在位于PCM料仓一侧位置的壁体上还设有中转四轴机器人，所述下机架顶部后端壁体上还设有搬运机械手，所述搬运机械手一侧壁体上设有PCM板料仓CCD，所述下机架顶部前端中心位置的壁体上还设有PCM板翻转定位机构。本实用新型所述的直线式双工位交替同步输送精定位机构，直线式双工位交替同步输送精定位机构解决了以往PCM激光焊接单工位上料方式，实现了一个工位在焊接另一个工位已经上完料在等待焊接，极大了提高了焊接生产效率，直线式双工位交替同步输送设计比以往设备体积更小，占用面积更省。
基本信息
专利标题 ：
直线式双工位交替同步输送精定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122971028.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216576139U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
唐山肖拥军肖治东欧阳礼灵徐习发
申请人 ：
深圳市欧盛自动化有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道桂香社区广场路50号欧盛科技园
代理机构 ：
广东空格知识产权代理有限公司
代理人 ：
高海棠
优先权 ：
CN202122971028.8
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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