一种便于拆卸的RFID电子标签装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆卸的RFID电子标签装置，包括：呈薄片状超高频RFID标签本体；壳体，其底面设有第一收容凹槽；缓冲材料体，收容在第一收容凹槽内，其中超高频RFID标签本体环绕设置在缓冲材料体外；盖体，设置在壳体的底面，其中盖体的顶面面设有凸起部，盖体的底面设有第二收容凹槽；安装板，以螺纹连接方式设置在第二收容凹槽中；其中，安装板包括以螺纹连接方式设置在第二收容凹槽中的连接杆以及与连接杆连接的卡置块。通过上述方式，本实用新型所公开的便于拆卸的RFID电子标签装置设置有壳体对超高频RFID标签本体进行保护，不容易受到外物干扰，使得不容易损坏，寿命更长，且可拆卸设置，可根据实际需要进行拆卸及安装，灵活性高。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的RFID电子标签装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122971620.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216352376U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
田振标
申请人 ：
广州睿丰德信息科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区黄埔东路3642、3644号（自编：丰泽高新产业园B栋404房）（仅限办公）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122971620.8
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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