一种带有光学定位点的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有光学定位点的电路板，包括有从上至下依次层叠设置的防焊层、铜线路层和基材层，铜线路层的尺寸分别小于防焊层的尺寸和基材层的尺寸，防焊层的尺寸小于基材层的尺寸，铜线路层的四周外边缘均不突出防焊层的四周外边缘和基材层的四周外边缘，防焊层的上表面排列有用于供电路板在切割时进行定位的若干光学定位点，本实用新型设置的防焊层的尺寸小于基材层的尺寸，激光切割时直接对基材层进行切割，避免对防焊层进行切割从而产生碳化边，在防焊层的上表面排列设置有若干光学定位点，在进行切割定位时采用多点定位的方式，避免产生电路板单边脱落的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种带有光学定位点的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122977087.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216600205U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122977087.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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