一种柔性电路板、电子设备
授权
摘要
本公开实施例提供一种柔性电路板、电子设备。柔性电路板上设有贯穿通孔和多个焊盘；贯穿通孔贯穿柔性电路板，多个焊盘设置于柔性电路板的表面并环绕在第贯穿通孔的周边；多个焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口。本公开提供的方案能够克服现有技术中因冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122977106.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216752208U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王春燕邹凯王畅白久园左堃张斌吴承龙方远
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
解婷婷
优先权 ：
CN202122977106.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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