一种绝缘片加工用具有固定夹持结构的切割设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种绝缘片加工用具有固定夹持结构的切割设备,包括:支撑座,所述支撑座的顶部设置有加工台,且加工台的顶部设置有围板,所述支撑座顶部一侧安装有驱动电机,且驱动电机的输出端连接有螺纹杆;导向杆,设置在所述支撑座远离螺纹杆的一侧,且进给传动架的两端分别与螺纹杆和导向杆。该绝缘片加工用具有固定夹持结构的切割设备,将需要进行切割加工的绝缘片原料放到切割台板的上方,再向下移动压杆使压板压住绝缘片原料,然后拧动并使旋钮挤压支板,通过压板压紧绝缘片原料即可使该切割设备具有固定夹持结构,绝缘片原料切割完成之后,拧松旋钮,向外拉动切割台板,切割好的绝缘片原料会从出料口落下,达到便于收料的效果。

基本信息
专利标题 :
一种绝缘片加工用具有固定夹持结构的切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122979097.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216462510U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
伍永超
申请人 :
重庆轲铭电子材料有限公司
申请人地址 :
重庆市大足区双路街道新塘路4号(多层厂房)
代理机构 :
重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李宁
优先权 :
CN202122979097.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/40  B23K26/70  B23K26/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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