一种用于加工激光器件的切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于加工激光器件的切割装置,属于激光器件加工技术领域,其技术方案要点包括操作台,操作台的上方开设有横槽,横槽的内部滑动连接有L型架,L型架的顶端开设有纵槽,纵槽的内部滑动连接有滑块,滑块的下端从上至下依次固定连接有升降气缸和安装架,安装架的内部设置有激光器件本体,激光器件本体的下端安装有激光切割头,操作台上端面的左右两侧均固定连接有L型座,启动驱动气缸,便于夹持板固定夹持待加工件,保证加工件在切割时不会晃动,提高了切割质量,启动纵调节气缸,方便激光切割头前后移动切割加工件,启动横调节气缸,提高切割装置的使用性能、且效率和切割质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于加工激光器件的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122986634.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-01
授权号 :
CN216264120U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
陈小雄林俊成郑文杰
申请人 :
山东申华光学科技有限公司
申请人地址 :
山东省淄博市张店区高新区青龙山路9009号仪器仪表产业园23-D号楼南区2层
代理机构 :
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴杉
优先权 :
CN202122986634.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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