药物制剂包装
授权
摘要
本实用新型提供了一种药物制剂包装，涉及药物包装技术领域，包括：底板、泡罩组件和填充剂；泡罩组件与底板连接，泡罩组件与底板之间围设形成有空腔，空腔用于盛放药物；填充剂设置于泡罩组件内，填充剂配置为能够吸收空腔内的水分和氧气；将药物放置在泡罩组件与底板之间围设形成的空腔中，泡罩组件与底板连接，泡罩组件内具有填充剂，泡罩组件内的填充剂可以吸收空腔里的水分和氧气，填充剂使空腔里的药物保持干燥，以及填充剂可使空腔里的药物不被氧化，缓解了现有技术中存在的药物在贮存、运输和使用的过程中难以保持稳定性的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
药物制剂包装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993233.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216233930U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
林平张威
申请人 ：
北京积水潭医院
申请人地址 ：
北京市西城区新街口东街31号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王雪莎
优先权 ：
CN202122993233.4
主分类号 ：
B65D75/36
IPC分类号 ：
B65D75/36 B65D81/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D75/00
包括有物件或材料的包装件，前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里，例如封入折叠的包裹材料中
B65D75/28
全部封入组合的包裹料中的物件或物料，即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75/30
封闭在两个相对的，其边缘例如用压敏黏合剂、卷边、热封、或焊接方法连接的薄片或坯料之间的物件或物料
B65D75/32
一块或两块薄片或坯料凹下以容纳装入物
B65D75/36
一块薄片或坯料凹下而另一块由比较坚韧的平板材料构成，如泡罩包装件
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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