一种微矩形插座连接器灌封定位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种微矩形插座连接器灌封定位工装，属于灌封工装技术领域，该灌封定位工装包括高低定位底座、同心度定位底座、支架、导线固定架和导线挂钩，其中：高低定位底座上设置有定位凸起，同心度定位底座上设置有定位凹槽、底座型腔、插头定位座、限位排孔等。与现有技术相比，该灌封定位工装解决了灌封后产品排距间距不一致的技术问题，限位排孔和插头定位座能够对接触件的排距间距进行完全约束，高低定位模块对接触件高低进行完全定位，使得灌封后的产品不需要人工整形，不仅能够提高灌封的同心度及高低的一致性和可靠性，还能够提升灌封工序的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种微矩形插座连接器灌封定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993259.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216488946U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
曾斌王征王楠
申请人 ：
陕西华达科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区电子工业园电子西街3号
代理机构 ：
西安吉顺和知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛涛
优先权 ：
CN202122993259.9
主分类号 ：
H01R43/00
IPC分类号 ：
H01R43/00
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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