一种晶圆激光打磨调节机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆激光打磨调节机构，包括底座，所述底座的一侧安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端连接有第一丝杆，所述第一丝杆上安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端连接有第二丝杆，所述第二丝杆上连接有移动板；所述移动板上安装有第一伺服电缸、第一夹具、第二伺服电缸和第二夹具，所述第一伺服电缸的输出端连接所述第一夹具，所述第二伺服电缸的输出端连接有所述第二夹具；所述第一夹具和所述第二夹具内侧均开设有弧形槽，所述弧形槽内开设有滚轮槽，所述滚轮槽的内部设有滚轮，所述滚轮的一端固定安装有第三伺服电机，本实用新型便于移动调节，以及便于实现对晶圆进行角度调节。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆激光打磨调节机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993977.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216633016U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
胡建军
申请人 ：
苏州英尔捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122993977.6
主分类号 ：
B23K26/352
IPC分类号 ：
B23K26/352 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/352
用于表面处理的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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