一种高精度硅谐振压力传感器测试工装
授权
摘要
本实用新型涉及传感器技术领域，且公开了一种高精度硅谐振压力传感器测试工装，包括工装夹具组件，所述工装夹具组件包括夹具框，所述夹具框的中部安装有连接板，所述连接板的顶部设置有电气接口，所述夹具框的顶部设置有接口A，所述接口A的一侧设置有接口B，所述夹具框的底部边角处均设置有脚架，所述接口A和所述接口B的外部均活动连接有密封堵头；通过设置了接口A和接口B，可以让整个工装可以兼容M10规格螺纹的接口和M12规格螺纹的接口，两个接口可以相互切换，解决了一般工装夹具采用M10硅胶软管连接螺纹接口，不能针对众多产品的测试的问题，同时还在接口A和接口B的外部活动连接了密封堵头，保证了螺纹孔的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度硅谐振压力传感器测试工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122994007.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216559504U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李康李亨张磊赵虎王淞立
申请人 ：
西安思微传感科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区团结南路35号研发中心6层618室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭博
优先权 ：
CN202122994007.8
主分类号 ：
G01L27/00
IPC分类号 ：
G01L27/00 B25B11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L27/00
用于测量流体压力的仪表的检测或校准
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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