一种IGBT基板正面激光阻焊半自动加工工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种IGBT基板正面激光阻焊半自动加工工装，属于基板阻焊技术领域。包括激光器，所述激光器侧面设有机架，所述机架一端搭设于激光器上，所述机架上设置面板，所述面板上方设有分度盘，所述分度盘上环向均匀间隔布置多个定位治具，所述定位治具上设有待阻焊基板；所述激光器上的激光头设于分度盘上方，与所述激光头正下方相对的位置作为阻焊工位，驱动所述分度盘转动，使得任一定位治具转至阻焊工位，激光头对阻焊工位上的待阻焊基板进行阻焊。本申请结构简单，操作便捷，保证了基板阻焊的精度，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT基板正面激光阻焊半自动加工工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122994609.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216706302U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陈强张琼徐宏伟
申请人 ：
江阴市赛英电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号
代理机构 ：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙燕波
优先权 ：
CN202122994609.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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