一种激光加工导光板端面锯齿的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光加工导光板端面锯齿的装置,包括工作台,所述工作台顶部的两侧均滑动连接有侧挡板,所述工作台的一端固定连接有端部滑轨,所述端部挡板和两个侧挡板围合构成放置腔,所述放置腔的内部竖直放置有若干个导光板,两个所述侧挡板底部的一端均固定连接有延伸部,两个所述延伸部的底部均滑动连接于端部滑轨的内壁中;本实用新型通过设置X轴导轨和Y轴导轨等结构带动激光头移动,通过激光对导光板端面进行端面锯齿加工,相较于现有的锯齿结构加工方式,本装置无需针对不同的导光板加工要求进行定制,使用灵活度更高,加工精度更高,进而节约了开发成本,提高了加工的稳定性和成品良率。
基本信息
专利标题 :
一种激光加工导光板端面锯齿的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122994722.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
CN216706341U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
丁林东柏祖斌
申请人 :
安徽高美福电子有限公司
申请人地址 :
安徽省蚌埠市蚌山区姜桥路蚌山智慧产业园6号厂房
代理机构 :
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡玉
优先权 :
CN202122994722.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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