一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置
授权
摘要
本实用新型适用于微型钻头加工设备调整校对领域，提供了一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置，包括可夹持微型钻头的夹持机构、可用于对微型钻头前端进行成像分析的二次元测量仪；所述二次元测量仪具有可朝向于微型钻头前端的成像镜头、用于显示微型钻头端部成像中其中一切削特征与切削特征基准线重合时的显示屏、用于将微型钻头端部成像翻转设定角度以校对微型钻头另一切削特征与切削特征基准线关系的控制模块。本实用新型所提供的一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置，快捷有效地对切削刀刃进行检测，进而调整微型钻头加工设备，且成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122997065.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216607350U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
郭强林春晖曾辉平朱林
申请人 ：
深圳市金洲精工科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区中心城龙城北路高科技工业园区
代理机构 ：
深圳青年人专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴桂华
优先权 ：
CN202122997065.6
主分类号 ：
B23B49/00
IPC分类号 ：
B23B49/00 B23B41/14 B23Q17/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B49/00
为钻头在镗床或钻床中定位或导向用的测量或校准装置；用于指示镗孔或钻孔时钻头折断的装置；被镗或钻的孔的定心装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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