一种假负载电阻丝模块化的安装结构
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摘要
一种假负载电阻丝模块化的安装结构，包括底部连接板，底部连接板上均匀开设有预制螺栓孔，底部连接板上端螺纹连接有电阻丝安装板，电阻丝安装板上均匀开设有第一螺孔，电阻丝安装板位于第二螺孔之间均匀开设有八个限位孔且插接有螺杆，螺杆位于电阻丝安装板的两侧均螺纹连接有定位螺栓，电阻丝安装板之间设置有电阻丝，电阻丝呈U型结构，电阻丝插接在电阻丝安装板上的第一螺孔内，通过将预制螺栓孔固定连接电阻丝安装板与底部连接板，再利用螺杆进行限位支撑，并使电阻丝插入到电阻丝安装板上的第一螺孔内，从而解决了现阶段大部分假负载在安装电阻丝时，电阻丝容易受到约束，操作不方便且直接导致安装麻烦和安装时间增加的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种假负载电阻丝模块化的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122998091.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216528256U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张玉龙李凤平
申请人 ：
无锡天云数据中心科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D2-622室
代理机构 ：
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张洪伟
优先权 ：
CN202122998091.0
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02 H01C1/014
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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