低电流铜包铝焊带
授权
摘要
本实用新型公开了低电流铜包铝焊带，包括焊接部和安装在焊接部顶端的光利用部，所述焊接部的外表面两侧安装有粘合层，任一所述粘合层外侧表面安装有第一防护带，另一所述粘合层外侧表面安装有第二防护带，所述第二防护带的厚度尺寸大于第一防护带的厚度尺寸。本实用新型通过设置有一系列的结构，焊接部为扁平结构，有效增大焊接部分的截面积，从而能够降低焊带的电阻率，有效减少电流损耗，能够适应低电流的电路使用，而且焊带本体内部采用铜包铝的复合金属结构，既降低了生产成本，同时提高了导电率，增强其抗拉伸强度，更有利于低电流电路使用，根据所加工焊带的焊接部宽度，增加光利用部的个数，针对性提高反射面的反光范围，提高光利用率。
基本信息
专利标题 ：
低电流铜包铝焊带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123001346.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216749920U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陆利斌宋建源
申请人 ：
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区益堂路
代理机构 ：
苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202123001346.8
主分类号 ：
H01L31/05
IPC分类号 ：
H01L31/05 H01L31/054
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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