本实用新型公开了芯片标签用透明膜包裹热缩装置，包括工作台，所述工作台的底端四角位置处均固定安装有支撑脚，所述工作台的顶端固定安装有传送带，所述工作台的顶端对应传送带上方位置处固定安装有烤箱，所述烤箱的顶端固定安装有抽气仓，所述烤箱的顶端对应抽气仓内侧位置处均匀开设有抽气孔，属于热缩装置技术领域，本实用新型结构科学合理，通过设置的高效除味机构，便于该包裹热缩装置使用时的异味吸收，避免透明膜热缩时出现异味散发，影响工作人员的身体健康，通过设置的调整传导机构，可对芯片标签进行居中定位，能够保证芯片标签放置后的位置居中性，提高了对透明膜包裹后的芯片标签进行加热时的稳定性。