一种用于加工铜箔的分剪装置
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摘要
本实用新型涉及铜箔加工领域，且公开了一种用于加工铜箔的分剪装置，包括分剪机，分剪机的顶端安装有支撑架，支撑架的内部安装有裁刀，分剪机的正面固定连接有支撑台，支撑架的前后两侧固定连接有连接盒，连接盒的底端插设有移动块，移动块的底端固定连接有移动杆，移动杆的底端插设有夹杆，移动杆底端的内壁开设有插槽，插槽的内部插设有插块，插块的底端插设在夹杆的内部，夹杆的内部设置有第一弹簧，移动杆的表面插设有第二螺栓，第二螺栓与插块通过螺纹相连接，夹杆的表面固定连接有刷块。使得用户可方便的对沾染在裁刀刀刃上的铜箔碎屑进行擦拭清洁，防止铜箔碎屑影响后续铜箔切口的整齐性，清洁起来较为方便简单。
基本信息
专利标题 ：
一种用于加工铜箔的分剪装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123009493.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216229745U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
石晨左亚平杨元宋
申请人 ：
江西麦得豪新材料有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市丰城市循环经济园区三期丰茂路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123009493.X
主分类号 ：
B26D7/08
IPC分类号 ：
B26D7/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/08
处理工件或切割元件使其易于切割的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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