一种建筑楼板预留孔洞封堵装置
授权
摘要

本实用新型提供一种建筑楼板预留孔洞封堵装置,包括密封胶套、第一止挡套、第二止挡套及连接螺栓;密封胶套为两端直径小中间直径大的鼓形中空结构,密封胶套的轴向两端均敞口,第一止挡套及第二止挡套相对设置于密封胶套的轴向两端且与密封胶套紧固连接,连接螺栓设置在第一止挡套与第二止挡套之间,连接螺栓的轴向与密封胶套的轴向平行,连接螺栓的一端与第一止挡套转动连接,另一端与第二止挡套螺纹连接。本实用新型的建筑楼板预留孔洞封堵装置,通过转动连接螺栓使密封胶套在第一止挡套及第二止挡套的共同挤压下膨胀并与预留孔洞的内壁密封贴合,实现预留孔洞的堵塞密封,操作简单便捷,省时省力。

基本信息
专利标题 :
一种建筑楼板预留孔洞封堵装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123012727.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-02
授权号 :
CN216664534U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
张曼
申请人 :
张曼
申请人地址 :
河北省石家庄市裕华区九里庭院西区
代理机构 :
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈践实
优先权 :
CN202123012727.6
主分类号 :
E04B1/66
IPC分类号 :
E04B1/66  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造;不限于墙,例如,间壁墙,或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1/62
隔绝或其他防护;用于此目的构件或使用的特殊材料
E04B1/66
密封
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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