一种集成电路防护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路防护结构，包括防护盒、防护盖和透明防护罩，所述防护盒内底部胶合有导热垫，所述导热垫底端位于防护盒底部，所述防护盒顶部设置有防护盖，所述防护盖顶部贯穿设置有金属板，所述防护盖两侧通过铰链连接有透明防护罩。本实用新型可以有效对集成电路及其伸出的引脚进行保护，且散热性能好，不会影响集成电路的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路防护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123013187.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216648271U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陶冶
申请人 ：
江苏智慧工场技术研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市金融八街1-2201-2
代理机构 ：
安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
樊广秋
优先权 ：
CN202123013187.3
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/367 H01L23/10 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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