一种注塑微流控芯片批量键合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种注塑微流控芯片批量键合设备，包括壳体，所述壳体内部的底端均安装有基片槽，所述壳体两侧的顶端安装有支架，且支架内部顶端的两侧安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端固定有压板，所述壳体内部的顶端均设置有滑动结构。本实用新型通过设置有键合板，在键合时，将产品依次放置在基片槽的内部，启动真空泵，真空泵将壳体内部的空气抽出，之后启动伸缩气缸，伸缩气缸通过压板带动导向杆向下移动，导向杆会带动键合板移动到基片槽的内部，通过导热片对基片槽内部的产品进行键合，且基片槽和键合板同时设置有多个，在同一真空腔体内，同时进行多件产品的同时键合，提升产品的键合效率。
基本信息
专利标题 ：
一种注塑微流控芯片批量键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123015234.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216610116U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
何再运
申请人 ：
苏州迪可通生物科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇枫瑞路58号1幢1层105室
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
林霞
优先权 ：
CN202123015234.8
主分类号 ：
B29C65/56
IPC分类号 ：
B29C65/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
