本实用新型公开了一种晶圆加工用打磨装置，涉及晶圆加工技术领域，为解决现有技术中的现有的晶圆在进行打磨加工时无法做到对表面温度进行严格的把控，而且整个过程中无法及时的将打磨产生的微粒排出的问题。所述固定盘座的上方设置有旋转轴盘，且旋转轴盘与固定盘座之间设置有转接轴承，所述旋转轴盘通过转接轴承与固定盘座转动连接，且固定盘座的外侧设置有蓄水环槽，所述固定盘座的顶部设置有晶圆放置平台，且晶圆放置平台与固定盘座通过螺钉连接，所述固定盘座的一侧设置有调节支架，且调节支架顶部的一侧设置有驱动电机，所述驱动电机的另一端设置有精磨辊，且精磨辊与驱动电机转动连接。