一种半自动贴裹麦拉装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半自动贴裹麦拉装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有固定台,所述底座顶部的右侧固定安装有拉紧结构,所述拉紧结构的正面固定安装有疏导杆,所述底座顶部的左侧固定安装有固定柱,所述固定柱的正面转动连接有伸缩固定结构,所述伸缩固定结构的内侧固定安装有收集杆。本实用新型提供的一种半自动贴裹麦拉装置有着通过疏导杆和固定疏导杆以及伸缩固定结构、电机、拉紧结构等能够根据实际的使用情况进行调节麦拉的拉紧程度,从而能够提高麦拉推贴裹在电子产品表面的平整度,从而提高麦拉的使用效果,同时方便对其切割下的废料进行集中收集,结构简单,能够降低后期的工作人员的清理工作的优点。
基本信息
专利标题 :
一种半自动贴裹麦拉装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123019692.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-03
授权号 :
CN216509369U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
徐华勇
申请人 :
无锡翔宏电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区硕放南开路88-5号
代理机构 :
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
范玉敏
优先权 :
CN202123019692.9
主分类号 :
B65B33/02
IPC分类号 :
B65B33/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B33/00
用可移去的,如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件,如机器或发动机的备件
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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