一种组装式全包边防跌落硅胶壳体结构
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摘要

本实用新型公开了一种组装式全包边防跌落硅胶壳体结构,包括硅胶壳主体和防尘组件,所述硅胶壳主体外壁开设有摄像槽,用于防止灰尘进入的所述防尘组件安装于硅胶壳主体下方,所述防尘组件包括充电槽、防尘板、第一连接块、第一滑槽、第二滑槽、连接杆和滑动块,所述充电槽外部设置有防尘板,且防尘板两侧均设置有第一连接块,所述第一连接块另一端设置有第一滑槽,第一滑槽一侧设置有第二滑槽,且第二滑槽内部设置有连接杆,所述连接杆远离第一连接块一端连接有滑动块。该组装式全包边防跌落硅胶壳体结构通过防尘组件避免灰尘杂质进入,导致充电槽损坏在,增加手机的使用寿命,通过防护组件避免了手机内部零件的受损,增加该装置自身实用性。

基本信息
专利标题 :
一种组装式全包边防跌落硅胶壳体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123022047.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-03
授权号 :
CN216625800U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
许道旺
申请人 :
深圳市日新隆电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区燕罗街道山门社区第一工业区第16栋厂房101、201、301
代理机构 :
深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司
代理人 :
朱丽萍
优先权 :
CN202123022047.2
主分类号 :
H04M1/18
IPC分类号 :
H04M1/18  H04M1/02  
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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