晶块切割用无级调节角度夹具装置
授权
摘要

本实用新型涉及晶块加工的技术领域,特别是涉及一种晶块切割用无级调节角度夹具装置,其增加晶块切割过程中晶块的固定效果,便于对晶块切割的角度进行调节,增加晶块切割的效果,提高实用性;包括设备箱、控制面板、第一轴承座、转动箱、箱板、固定座、滑动座、第二轴承座、丝杠、第一电机和角度调节机构,设备箱内部设置有腔室,控制面板安装在设备箱上,第一轴承座安装在设备箱上,转动箱安装在第一轴承座上并相对转动,转动箱内部设置有腔室,箱板安装在转动箱上,固定座安装在箱板上,滑动座安装在箱板上并相对滑动,箱板上设置有槽孔,滑动座的底部设置有第一螺母座,第二轴承座安装在转动箱腔室内,丝杠安装在第二轴承座上并相对转动。

基本信息
专利标题 :
晶块切割用无级调节角度夹具装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123023681.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-02
授权号 :
CN216609608U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
孟庆雨
申请人 :
唐山联威科技有限公司
申请人地址 :
河北省唐山市玉田县彩亭桥镇东五里屯村
代理机构 :
天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴扬
优先权 :
CN202123023681.8
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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