一种学车车载终端壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种学车车载终端壳体，包括车载终端本体，还包括支撑板；所述车载终端本体的背面固定连接有金属散热片，所述金属散热片上固定连接有导热硅胶，所述导热硅胶位于车载终端本体的内部；所述支撑板上转动连接有承载板，所述承载板上固定连接有卡块，所述车载终端本体的背面开设有卡槽，所述卡槽与卡块相对应，所述承载板上开设有相互连通的散热孔和散热通道,本实用新型便于实现对车载终端本体的锁紧，同时增加金属散热片设计，芯片与后壳结构的金属散热片之间增加导热硅胶，当主芯片温度升高时，通过导热硅胶将温度传导给金属散热片，讯速降低主芯片温度。
基本信息
专利标题 ：
一种学车车载终端壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123035502.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216721882U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
易顺文田卫菊
申请人 ：
豪德天沐（深圳）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道贝尔路坂田高新技术工业园黄金山综合楼8楼微谷C座831
代理机构 ：
深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巍
优先权 ：
CN202123035502.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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